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企業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼已有三十多年歷史，已為國內用戶提供了數以億計的陶瓷封裝外殼，在用戶中享有較好信譽。研制生產的CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外殼廣泛應用于集成電路（單片、混合）、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，保證器件在耐惡劣環境下的使用可靠性。
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